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概述

適應(yīng)超細(xì)工藝印刷和回流，擁有寬工藝窗口，為01005元器件提供表面貼裝工藝解決方案。在8小時(shí)的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工藝窗口，使得其即使使用高浸潤(rùn)曲線，對(duì)Cu OSP板仍可得到良好的焊接效果。對(duì)各種尺寸的印刷點(diǎn)均有良好的結(jié)合。優(yōu)秀的抗坍塌性能很好抑制不規(guī)則錫珠的產(chǎn)生。焊點(diǎn)外觀優(yōu)秀，易于目檢。空洞性能達(dá)到IPC CLASS Ⅲ級(jí)水平及IPC焊劑分類為ROL0級(jí)，確保產(chǎn)品環(huán)保和可靠性。可最大限度地滿足智能手機(jī)、平板電腦等產(chǎn)品對(duì)印刷性、可靠性、工藝效率等方面的高要求。

標(biāo)準(zhǔn)合金

錫粉顆粒尺寸

特征

1.環(huán)保：符合RoHS Directive 2011/65/EU。

2.無鹵：依據(jù)EN 14582測(cè)試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。

3.高可靠性：空洞性能達(dá)到IPC CLASS Ⅲ級(jí)水平；不含鹵素，IPC分級(jí)ROL0級(jí)。

4.寬回流工藝窗口：在空氣和氮?dú)猸h(huán)境中，對(duì)于復(fù)雜的高密度PWB組件能達(dá)到好的焊接效果。降低錫珠量：減少隨機(jī)錫珠產(chǎn)生，返修減少，提高首次通過率。

5.強(qiáng)可焊性：可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤(rùn)困難的需求，例如：CSP、QFN等。適用于各種無鉛線路板表面鍍層，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LF HASL。

6.無鉛回流焊接良率高：對(duì)細(xì)至0.16mm直徑的焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔化。

7.低殘留：回流后殘余物少，色淺，無腐蝕，阻抗高，探針可測(cè)試。

8.優(yōu)秀的印刷性和印刷壽命：超過8小時(shí)的穩(wěn)定一致印刷性能。

9.優(yōu)秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流條件下仍可獲得優(yōu)秀的元器件重新定位能力。